(Theo HH-CESTC) – Trong khuôn khổ chuyến thăm chính thức Nhật Bản của Thủ tướng Chính phủ Nguyễn Xuân Phúc từ ngày 4 đến 8/6/2017, Bộ Khoa học và Công nghệ (KH&CN) đã có nhiều hoạt động ký kết hợp tác và tiếp xúc song phương nhằm thúc đẩy hợp tác trong lĩnh vực KH&CN như: Ký kết Bản ghi nhớ với Nidec về hợp tác đầu tư vào Khu công nghệ cao (CNC) Hoà Lạc, viện trợ ODA của Nhật Bản để phát triển cơ sở hạ tầng Khu CNC Hoà Lạc, trao đổi thúc đẩy hợp tác với Bộ Giáo dục, Văn hoá, Thể thao, KH&CN Nhật Bản.
Ngày 5/6/2017, tại Hội nghị xúc tiến đầu tư Việt Nam tại Nhật Bản, Bộ trưởng Bộ KH&CN Chu Ngọc Anh, Chủ tịch UBND TP Hà Nội Nguyễn Đức Chung và Chủ tịch Tập đoàn Nidec Shighenobu Nagamori đã trao Bản ký kết ghi nhớ hợp tác chiến lược đầu tư vào Khu CNC Hoà Lạc dưới sự chứng kiến của Thủ tướng Nguyễn Xuân Phúc, Chủ tịch Jetro và Đại sứ Nhật Bản tại Việt Nam. Trong đó, Nidec đề xuất đầu tư một số dự án sản xuất và nghiên cứu CNC tại Hòa Lạc liên quan đến các mô-tơ và bộ dẫn động không trượt, tiết kiệm năng lượng… Về phía Bộ KH&CN và UBND TP Hà Nội cam kết nỗ lực hết mình vì sự thành công của các dự án đầu tư của Tập đoàn Nidec tại Khu CNC Hòa Lạc.
Cũng trong chương trình chuyến thăm chính thức này, ngày 6/6/2017, Bộ trưởng Bộ KH&CN Chu Ngọc Anh đã có buổi gặp và làm việc với Bộ trưởng Giáo dục, Văn hoá, Thể thao, KH&CN Nhật Bản Hirokazu Matsuno. Hai Bộ trưởng đánh giá cao về kết quả hợp tác KH&CN giữa hai nước trong thời gian qua thông qua các cơ chế hợp tác song phương, đa phương với các chương trình nghị định thư, SATREPS, e-Asia góp phần đào tạo cán bộ, nâng cao năng lực nghiên cứu và tiếp nhận quy trình công nghệ tiên tiến trong một số lĩnh vực y tế, nông nghiệp cho Việt Nam. Hai Bộ trưởng khẳng định tiếp tục ủng hộ thúc đẩy các hoạt động hợp KH&CN với định hướng cụ thể và có đóng góp, tác động đến phát triển kinh tế – xã hội của Việt Nam. Hai Bộ sẽ phối hợp tốt để chuẩn bị cho Khóa họp lần thứ 5 Ủy ban hợp tác KH&CN Việt Nam – Nhật Bản vào năm 2018.